| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
|---|---|---|---|
| 33747 | 주문 확인 후 검수 관련 문의 | 최진성 | 2026.01.08 |
| 33746 | 답변주문 확인 후 검수 관련 문의 | 규격관리부 | 2026.01.08 |
| 33745 | 도금 두께에 따른 Via 작업 사양 문의 | 이동규 | 2026.01.08 |
| 33744 | 답변도금 두께에 따른 Via 작업 사양 문의 | 규격관리부 | 2026.01.08 |
| 33743 | layer 추가 비용관련 | 변강현 | 2026.01.07 |
| 33742 | 답변layer 추가 비용관련 | 주문관리팀 | 2026.01.08 |
| 33741 | Array도 파일 최종본 수정하여 보내드립니다. | 이은효 | 2026.01.07 |
| 33740 | 답변Array도 파일 최종본 수정하여 보내드립니다. | 주문관리팀 | 2026.01.07 |
| 33739 | PCB 난연 인증서 | 김현빈 | 2026.01.07 |
| 33738 | 답변PCB 난연 인증서 | 한샘디지텍 | 2026.01.07 |