| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
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| 18507 | PCB 빌드업 구조 문의드립니다. | 김호진 | 2021.05.31 |
| 18506 | 답변PCB 빌드업 구조 문의드립니다. | 한샘디지텍 | 2021.05.31 |
| 18505 | 캠데이터 요청드립니다 | 최성락 | 2021.05.31 |
| 18504 | 답변캠데이터 요청드립니다 | 영업부 | 2021.05.31 |
| 18503 | 거래명세서 요청 | 염혜리 | 2021.05.31 |
| 18502 | 답변거래명세서 요청 | 영업부 | 2021.05.31 |
| 18501 | 적층,임피던스 사양 부탁드립니다. | 신정용 | 2021.05.28 |
| 18500 | 답변적층,임피던스 사양 부탁드립니다. | 한샘디지텍 | 2021.05.31 |
| 18499 | 6 Layer PCB 스택업 자료 요청의 건 | 이상훈 | 2021.05.28 |
| 18498 | 답변6 Layer PCB 스택업 자료 요청의 건 | 한샘디지텍 | 2021.05.31 |