| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
|---|---|---|---|
| 17447 | 답변CPWG 문의 | 한샘디지텍 | 2020.11.16 |
| 17446 | Build-UP VIA 내구성 | 김광연 | 2020.11.16 |
| 17445 | 답변Build-UP VIA 내구성 | 한샘디지텍 | 2020.11.16 |
| 17444 | 최대 두께, 최소 두께 문의드립니다. | 윤승수 | 2020.11.16 |
| 17443 | 답변최대 두께, 최소 두께 문의드립니다. | 한샘디지텍 | 2020.11.16 |
| 17442 | 비아 홀 가공 질문입니다. | 김기영 | 2020.11.13 |
| 17441 | 답변비아 홀 가공 질문입니다. | 한샘디지텍 | 2020.11.13 |
| 17440 | PCB 재질 관련 문의 드립니다. | 이치우 | 2020.11.13 |
| 17439 | 답변PCB 재질 관련 문의 드립니다. | 한샘디지텍 | 2020.11.13 |
| 17438 | 임피던스 측정 요청 건 | 이윤미 | 2020.11.13 |